Proiectata pentru a umple golurile microscopice dintre radiatorul procesorului (Integrated Heat Spreader) si baza cooler-ului, AQ-4 garanteaza cel mai bun contact intre acestea datorita conductibilitatii sale termice foarte ridicate si transferului rapid de caldura.
Este recomandata atat pasionatilor de overclocking, cat si uzului general.
• aplicare usoara (spatula inclusa) • nu conduce electricitate • nu este coroziva, nu provoaca scurgeri • poate fi utilizata inclusiv pentru placi video Cantitate: 2 grame Conductivitate termica: 8.
5 W/mK Vascozitate: 870 poise Densitate: 2.
5 g/cm3 Rezistivitate de volum: 3.
8 x 1012 Ohm-cm.
Cantitate | 2 grame |
---|---|
Conductivitate termica | 85 |
Vascozitate | 870 poise |
Densitate | 25 gcm3 |
Rezistivitate de volum | 38 x 1012 |